電子元器件激光焊接機采用全新四維技術(shù)，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種不同類型金屬的激光精密焊接，激光功率穩(wěn)定持久，可實現(xiàn)自動定位，生產(chǎn)效率比普通焊接機工作效率提高了幾十倍。該機型采用全自動化平臺、旋轉(zhuǎn)臺和自動升降激光束。基于windows平臺下的焊接軟件，可進行自由修改。

嘉聯(lián)電子元器件激光焊接機特性：
1、被焊工件X、Y、Z、D軸為進口精密步進電機驅(qū)動，能滿足快速、精確、大行程的工作需求。
2、重復定位精度高，無需再平衡，提高生產(chǎn)效率。
3、可焊接金屬眼鏡架上各類點、直線、圓、橢圓及方形等平面任意軌跡。
4、BT電子元器件激光焊接機采用自主激光電源，工況穩(wěn)定，可滿足24小時長時間焊接生產(chǎn)。
5、專為電子元器件激光焊接量身定做的四軸聯(lián)動控制系統(tǒng)和工裝配套，性能穩(wěn)定，易上手。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點各方面的材料熔化混合。激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工藝。激光焊接機具有焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高, 設(shè)備操作簡單，適合在各種條件下工作，可對異種、高溶點金屬進行焊接，可進行同時加工及多工位加工等優(yōu)勢-----嘉聯(lián)激光。